2026年跨入半導體先進封裝14inch光罩市場

頂正科技持續深耕大尺寸、高精度光罩技術，憑藉多年累積的製造經驗、精密加工能力及技術開發實力，成功拓展至半導體先進封裝領域，為公司事業發展開啟全新里程碑。

頂正科技は、大型・高精度フォトマスク技術の深化に継続的に取り組み、長年にわたり培ってきた製造経験、精密加工技術および技術開発力を活かし、
半導体先端パッケージ分野への展開を実現しました。これにより、当社の事業発展における新たなマイルストーンを築きました。